北京中科同志科技股份有限公司,创建于2005年10月12日,位于北京中关村科技创新示范园区电子城科技园
,是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的**企业,是国内一家掌握中高速贴片机、
半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。同志科技在十多年的发展过程中,始终坚持科技自主
创新的经营理念,秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的经营宗旨,创建了一支专业的半导体封装设备研发
团队,克服了多项技术难题。总经理赵永先带领技术骨干攻破多项技术难关,完成了多项技术创新研究工作,
经`过10年的研发生产,同志科技的半导体封装相关技术已相对成熟,*在半导体封装共晶贴片机、
真空回流焊等领域的空白。 公司的主营业务:涵盖倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、
全自动贴片机、共晶贴片机等高精密装备,致力于为客户提供、、的整体解决方案,集“研发、生产制造、
销售、安装调试和售后服务”,具备半导体封装生产线设计、提供适合电子生产商等自动化设备,
降低客户的生产成本的能力。 作为一家致力于半导体封装装备的**企业,结合目前的发展形势,在电
子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT 设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。传统
的SMT 厂商不提供半导体封装设备,传统的半导体设备厂商不提供SMT 的封装设备,在SMT 与半导体日益
融合的今天,提供这样一种融合的设备便应运而生。 公司拥有现代化的工业厂房,建筑面积3000平方
米,现有员工58人,其中研发人员23人,占公司员工总数的40%,研发团队均在半导体封装相关领域有多
年的工作经验。为了在竞争激烈的市场中占据技术优势,公司自成立以来,每年都投入大量的资金进行新
技术和新产品的研发,有效地保证了研发的持续性和创新性。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营真空回流焊,真空共晶炉,亚微米贴片机, |
注册号 | 110105008965593 | 注册机构 | 北京市工商行政管理局朝阳分局 |
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统一社会信用代码 | 911101057809572246 | 组织机构代码 | 780957224 |
注册资本 | 1015**民币 | 营业期限 | 2005-10-12至 |
经营状态 | 在业 | 公司类型 | 其他股份有限公司(非上市) |
成立日期 | 2005-10-12 | 法人代表 | 赵永先 |
公司地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D | ||
经营范围 | 技术推广服务;销售电子产品、五金交电、机械设备;计算机系统服务;工程技术咨询;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |