台式die bonder/小型共晶机/实验室用粘片机/亚微米贴片机/点胶贴片一体机详细内容
DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件
（激光器 LD 条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必需设备。非常适合研究院所、单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。
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