真空等离子清洗机/半导体清洗机/硅晶圆清洗/陶瓷基板真空清洗

一、设备名称、型号、原产地、交货期
1.1 设备名称：真空等离子清洗机
1.2 型号：VPC42
1.3 原产地(国别、厂家)：北京中科中科同志股份有限公司
1.4 交货期：合同生效后4-8周
1.5 主要用于硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架、大尺寸单面基板电源板、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、微波器件、滤波器、射频器件等半导体封装领域的等离子表面处理工艺。
二、设备主要技术性能指标：
2.1 真空腔体体积：42L
2.2 真空度：VPC42真空等离子清洗机较高真空度小于2 Pa（机械干泵 40L/Min）
2.3 有效清洗面积：
单个承片台面积：350*350mm  
15层：间隔15mm:40KHZ    2KW   中频（表面处理）
5层：间隔50mm，13.56HZ  300W  射频（体积处理，带水冷）
2.4 真空腔室高度：
炉膛高度350mm（有效尺寸）
2.5 清洗温度：
低温清洗（**室温）。
2.6 清洗节拍:30-120S
2.7 清洗效果:达因值可达到70.水滴角15度，较优可控制到10以内（百级无尘4小时以内）
2.8 气体环境：
氩气、氮气、氧气、氮氢混合气体、氢气、四氟化碳都支持。
2.9 VPC42真空等离子清洗机配置软件控制系统：
软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种清洗工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析。软件控制系统自动的实时记录清洗工艺参数及温度曲线、时间、报警相关数据，保证产品清洗工艺的可追溯性。
2.10 设备*校正，不会产生多余的校费用
2.11 操作功耗：2.5KW，不含冷水机功耗(中频)； 1.5KW，不含冷水机功耗(射频)
2.12 具有*温报警及记录功能。（标配）
VPC42型真空等离子清洗机具有清洗过程工件表面*温保护及报警功能、整机温度安全保护功能及记录功能。
2.13 具有氮气、氩气等流量管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）
VPC42型真空等离子清洗机具有整机消耗氮气、氩气等工艺气体的实时管理及分析功能，可以实时分析气体使用量、日使用量、周使用量、时间段使用量等记录和分析功能。
2.14 具有工艺气体压力报警功能和分析系统（软件+硬件）。（选配）
VPC42型真空等离子清洗机具有整机生产过程中工艺气体气源欠压报警及记录和分析功能，对产品质量追溯*有用。
2.15 具有能源管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）
VPC42型真空等离子清洗机具有能源消耗实时管理及分析功能，可以分析实时耗电量、日耗电量、周耗电量、时间段耗电量等记录和分析功能。
2.16 具有产量统计管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）
VPC42型真空等离子清洗机具有整机真空处理产品产量实时管理及分析功能，可以实时班产量、日产量、周产量、月产量登并记录和分析，用于产品质量追溯和分析。
2.17 具有MES数据接口子系统（软件+硬件）。（选配）
VPC42型真空等离子清洗机具有整机MES数据接口功能，可以选配并配置MES系统，完成智能设备的各种数据采集及分析。
2.18 设备外形尺寸：
850*960*1680mm（不包括）