DBC基板真空回流焊/引线框架真空共晶炉/功率LED真空焊接系统

DBC基板真空回流焊/引线框架真空共晶炉/功率LED真空焊接系统

一、设备名称、型号、原产地
1.1 设备名称：真空回流焊设备 
1.2 型号：V8S 
1.3 原产地(国别、厂家)：北京中科同志科技股份有限公司 
二、设备主要技术性能指标： 
2.1 焊接温度：
V8S  型真空回流焊机实际焊接较高温度≤400℃。（可以稳定达到 400 度） 
2.2 真空度： 
V8S  型真空回流焊机较高真空度≥15 Pa（机械油泵 40L/Min） 
2.3 有效加热面积： 
V8S 型真空回流焊机有效加热面积≤320*160mm。温度均匀性±1℃。 
2.4 焊接（炉膛）高度：
炉膛高度＜35mm 
2.5 升温速率： 
V8S 型真空回流焊采用底部板式合金加热技术，配合*部板式合金加热技术，较高加热速度≤3℃/秒。 
2.6 降温速率: 
V8S 型真空回流焊机采用氮气气冷（冷却器件）+水冷（板式冷却系统）的冷却方式，降温速率 1-10℃/秒（通过控制冷却板温度控制）。 
2.7 焊接空洞率: 
V8S 焊接时，单个焊盘空洞率可控制在≤3%。 
针对无铅，低铅焊锡膏，单个空洞率可做到：<2 %，在焊接材料供应商和客户提供足够支持情况下，通过完善工艺，单个空洞率可做到：<1.5%。 同样，针对镀层共晶工艺，总的空洞率可做到: <3 %，在焊接材料供应商和客
户辅材提供足够支持情况下，通过完善工艺，总的空洞率可做到: <2 %。 
2.8 设备温度控制和温控精度： 
要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度，控温精度±2℃。 
V8S 型真空回流焊机炉腔配置 20 个控温传感器，可实时反馈腔体内的温度。标配 4 组测温，保证焊接区域的温度控制，为**良好的工艺曲线提供支持。 
2.9 V8S 型真空回流焊机支持甲酸、氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。