国产 特殊工艺真空共晶炉 真空回流焊 低空洞 高真空快速升降温

国产 特殊工艺真空共晶炉 真空回流焊 低空洞 高真空快速升降温

1.RS系列真空回流焊机为同志科技推出的*三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。

RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。

2.RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如***产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接***的***工艺***。

3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低**产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域***研发和生产的选择。

4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

型 号       RS330

焊接面积    330mm*330mm

炉膛高度     100mm

温度范围    可达450℃

接 口        串口

控制方式    控制（温度、压力等）

温度曲线   可存储若干条40段的温度曲线

电 压       380V 50A

额定功率     30KW

外形尺寸      1000*1000*1600mm

重 量        250KG

控温精度      ±1℃

升温速度     120℃/min

降温速度  单独水冷60℃/min、水冷+气冷***快120℃/min

冷却方式    气冷、水冷（外壳、加热板）