国产高真空功率器件真空回流焊 真空共晶炉HV3
HV3系列真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、**、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接*的较新工艺创新。
行业应用：HV3真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低**产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空**等领域高端研发和生产的较佳选择。
应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、玻璃与金属金属管帽封接、管壳盖板封帽、共晶贴片、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。
1、焊接温度：HV3型真空共晶炉实际焊接较高温度≥450℃。
2、真 空 度：≤5x10-3Pa
。
3、有效焊接面积：≥300mm*300mm
4、炉膛高度： ≥100mm。
5、加热方式：采用底部红外辐射加热+**部红外辐射加热，热板采用半导体级石墨镀碳化
硅平台，石墨镀碳化硅平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度
更加均匀。
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。
7、升温速率：较大升温速率120℃/min。
一致性及质量。
8、冷却速率：较大冷却速率120℃/min（空载较高温-150℃范围）。
碳化硅加热平台：采用气冷+水冷结合冷却方式，实现热板的快速冷却，提高降温速率，
并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良。
9、满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求。
例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2
等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）和各种成份的焊膏。
10、焊接空洞率：
V4D型真空烧结炉在软钎焊料焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在2%以下。
11、可选正压模块：
设备可以选配正压模块≤0.2Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题（MiniLED、MicroLED等）、解决焊膏工艺助焊剂飞
溅问题（引线框架类产品）。
型 号 V4D
焊接面积 300*300mm
炉膛高度 100mm
极限真空 ≤5x10-3Pa
温度范围 可达600℃
控制方式 软件控制（温度、压力等）
温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线
电 压 三项五线 380V 25-50A
额定功率 15KW
外形尺寸 900*850*1400mm
重 量 320KG
控温精度 ±1℃
升温速度 ≤120℃/Min（可定制更高升温速率 ≤200℃/min
降温速度 单独水冷70℃/min、水冷+气冷较快120℃/min
冷却方式 气冷、水冷（外壳、加热板）
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