北京中科同志科技股份有限公司，创建于2005年10月12日，位于北京中关村科技创新示范园区电子城科技园，是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的**企业，是国内一家掌握中高速贴片机、半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。同志科技在十多年的发展过程中，始终坚持科技自主创新的经营理念，秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的经营宗旨，创建了一支专业的半导体封装设备研发团队，克服了多项技术难题。总经理赵永先带领技术骨干攻破多项技术难关，完成了多项技术创新研究工作，经`过10年的研发生产，同志科技的半导体封装相关技术已相对成熟，*在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。 公司的主营业务：涵盖倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、全自动贴片机、共晶贴片机等高精密装备，致力于为客户提供、、的整体解决方案，集“研发、生产制造、销售、安装调试和售后服务”，具备半导体封装生产线设计、提供适合电..

主要市场:
主营产品或服务:公司主要经营真空回流焊,真空共晶炉,亚微米贴片机,